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景旺电子拟投资26.89亿元建设年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目
12月13日，深圳市景旺电子股份有限公司发布关于投资建设“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”的公告。 ...查看更多
大陆PCB厂抢单特斯拉
特斯拉（Tesla）电动车热销，陆厂积极卡位抢订单，印刷电路板（PCB）与PCB关键材料铜箔基板（CCL）成为大陆供应链率先染指的区块。 业界掌握的拆解信息显示，以特斯拉Model 3车款为例，大陆 ...查看更多
华邦电子开发多层电路板3D打印制造方法
根据3D科学谷的市场研究，台湾最大的自有产品IC公司华邦电子正在开发多层电路板3D打印制造方法，以期解决传统制造工艺中多层电路板之间线路连接的痛点。 ...查看更多
联策科技整合IBM智慧制造解决方案协助客户打造智慧工厂
联策科技致力于开发PCB/半导体业「智慧工厂解决方案」，因应工业4.0时代来临，为加速产业转型智慧制造，进一步整合IBM智慧制造解决方案，结合联策超过20年制程/光学检量测的经验与IBM全球领先的AI ...查看更多
2019国际电子电路（深圳）展览会国际技术会议
呈献最新的市场发展趋势和创新技术 行业权威专家深入剖析行业热点，助您获取前瞻知识 由HKPCA（香港线路板协会）及CPCA（中国电子电路行业协会）联合主办的2019国际电子 ...查看更多
MacDermid Alpha宣布MultiPrep 200防焊绿油附着力强化工艺将在全球上市
MacDermid Alpha Electronics Solutions发布MultiPrep 200铜面粗化工艺，该产品用于印刷电路板防焊绿油的附着力强化处理工艺。与其他机械或化学处理相比，Mul ...查看更多
